新恒汇电子成功登陆创业板，专注芯片封装材料领域

6月20日，新恒汇电子股份有限公司在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。

据悉，新恒汇是一家专注于芯片封装材料研发、生产、销售以及封装测试服务的综合性集成电路企业。其核心业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，产品广泛应用于多个高科技领域。

据招股说明书披露，虞仁荣和任志军为公司的控股股东及共同实际控制人。其中，虞仁荣直接持有公司31.41%的股份，并通过冯源绘芯间接持有0.53%的股份，合计持股比例达31.94%，为公司第一大股东，同时担任公司董事。任志军则直接持有公司16.21%的股份，并通过共青城志林堂间接持有3.10%的股份，合计持股比例为19.31%，位列第二大股东，且担任公司董事长。