联电拟购彩晶厂房发力先进封装，未来聚焦高附加值技术

据业界消息，晶圆代工大厂联电正考虑在台南科学园区收购瀚宇彩晶厂房，以加速其先进封装技术的布局。尽管联电对市场传闻未作明确回应，但公司高层透露，未来在中国台湾的产能规划将继续扩展，特别是在先进封装领域。

联电在南科运营的Fab 12A厂自2002年投产以来，已导入14nm制程，专注于高端定制化制造。财务长刘启东表示，联电将不再局限于传统晶圆代工，而是将目光投向更高附加值的领域，包括先进封装。目前，联电在新加坡已具备2.5D封装产能和晶圆对晶圆键合技术，这些技术在3D IC制造中发挥重要作用。

未来，联电计划整合晶圆代工与封装环节，为客户提供更完整的系统级解决方案。公司还计划与英特尔深化合作，专注于12nm制程，并探索化合物半导体及其他新型材料的应用，以提升产品竞争力。尽管联电目前硅中介层月产量约为6,000片，但公司表示将不再扩产，而是转向更高附加值的整合型技术。