联电计划在台湾扩产，推进先进封装布局

据媒体报道，6月20日，晶圆代工大厂联电对市场传闻作出回应，表示不排除未来在中国台湾地区扩厂的可能性，同时计划在当地推进更完整的先进封装解决方案。

联电财务长刘启东提到，公司会持续评估对营运与获利有正面助益的机会，包括厂房选址、技术合作和新投资案等。他强调，中国台湾始终是联电扩产的重要选项之一。针对市场传闻联电有意在南科购置瀚宇彩晶厂房的消息，刘启东未予评论。

目前，联电已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并将部分制程转移回中国台湾。未来，公司将结合晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，进一步完善在台湾的先进封装布局。在技术方面，联电晶圆制程以12纳米为主，并与英特尔保持合作。此外，公司还将积极投入化合物半导体和横向特制化等新型材料领域，以拓展多元化的产品线。

联电表示，未来产能配置将遵循全球布局原则，灵活应对产业与政策环境变化。由于中国台湾在人才与供应链方面的优势，公司将继续以台湾作为研发与生产的主要重心，审慎评估并布局任何具有价值的投资与合作机会。