近日，芯聚能半导体宣布在碳化硅功率半导体领域取得重大进展。公司自主设计的车规级SiC芯片已成功导入主驱动模块产线，首次在国内实现“芯片设计-模块制造-整车验证”的全链条自主可控，并已批量应用于新能源汽车。
芯聚能与芯粤能的深度合作是这一成就的关键。芯聚能凭借在新能源汽车主驱模块领域累计交付超过45万套的丰富经验，建立了完善的芯片筛选测试与工艺质量管控体系。此次量产的主驱模块搭载了芯粤能制造的SiC芯片，这些芯片和模块经过全产业链车规级验证，已获得多个主驱项目定点并进入大规模交付阶段。
据《广州日报》报道，芯粤能半导体研发副总裁相奇曾表示，2025年将是国产碳化硅芯片量产上车的“元年”。芯粤能作为首个通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，规划了一期6英寸、二期8英寸SiC芯片年产能各24万片，规模位居全球前列。
图源：芯粤能
图源：芯粤能
