据台媒报道，近期业者透露，进入下半年后，传统封测需求也将逐步升温，预计在中国台湾三大封测厂日月光、力成及京元电的推动下，市场对下半年营运表现持乐观态度，全年业绩有望超越去年。
从产业淡旺季规律来看，第三季是消费性电子产品需求的高峰期，这将显著拉动传统封测业务的出货量。市场法人认为，日月光、力成及京元电有望在第三季度开启营运增长模式。
与此同时，随着半导体技术的不断演进，台积电的CoWoS先进封装技术成为推动芯片技术升级的重要力量。全球半导体供应链巨头也在积极布局先进封装领域，将其视为下一代AI、通讯、高性能计算（HPC）和智能物联网（AIoT）应用的关键技术。除台积电的CoWoS外，日月光的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克尔（Amkor）的S-Swift等技术也逐渐成为主流。
日月光近年来在先进封装领域的接单表现亮眼。公司指出，2024年其先进封装及测试业务营收超过6亿美元，同比增长1.4倍。预计2025年该业务营收将再增加10亿美元以上，全年有望突破16亿美元。其中，先进测试业务展现出强劲的增长潜力，而传统封装业务预计也将实现中高个位数的增长。
力成则率先完成面板级扇出型封装（FOPLP）产线布局，并已开始出货，为公司带来营收贡献。力成表示，在AI时代，高阶逻辑芯片的异质封装将更多采用FOPLP解决方案，未来几年该业务有望持续推动公司营运增长。
京元电专注于IC测试服务，涵盖晶圆测试（CP Test）和后段IC封装成品测试（Final Test）。由于承接了台积电CoWoS产能扩展的相关成品测试（FT）业务，京元电对今年订单持乐观态度。法人预计，随着台积电CoWoS产能的进一步扩充，京元电将直接受益。
