三佳科技拟购众合半导体51%股权，强化半导体设备布局

6月7日，三佳科技发布公告，宣布计划以现金支付方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%的股权，交易金额为1.2138亿元。

根据协议，业绩承诺方（包括自然人纵雷及国之星半导体）承诺，众合半导体在2025年至2027年期间，归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为准）将分别不低于1150万元、2000万元和2850万元。若三年累计实际净利润未达6000万元，业绩承诺方需以现金形式向上市公司进行补偿。

为确保业绩补偿的履约能力，6月17日，三佳科技再次发布公告，宣布国之星半导体、家之合合伙及仁之合合伙与公司签署《股权质押协议》。上述三家企业将在收购完成后，将其持有的众合半导体剩余49%股权质押给三佳科技，作为业绩补偿的履约担保。

三佳科技表示，公司与标的公司同属国内半导体塑封设备领域，此次交易有助于优化资源配置，提升市场占有率，增强研发创新能力，进一步强化上市公司核心竞争力，推动高质量发展。