据富士经济最新统计，2024年全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模达到1,436亿日圆（约10亿美元），创历史新高。其中，中国市场的SiC晶圆出货量年增率高达81.9%，主要以6寸晶圆为主。然而，由于价格战激烈，市场总值仅增长46.1%。展望2025年，全球SiC晶圆销售面积及价值增幅将大幅放缓至20%，远低于2024年的增速。
供应链业者指出，增速放缓的主要原因是SiC晶圆的低价供给，导致产业利润被大幅压缩。此外，国内在新能源车和太阳能逆变器两大领域的供过于求问题愈发严重，相关供应链面临巨大压力。例如，近期比亚迪大幅降价，迫使其他厂商跟进，进一步加剧了行业困境。
据富士经济数据，至2035年，SiC芯片市场规模预计将达到6,195亿日圆，为2024年的3.3倍。然而，全球电动车销量增速低于预期，加之SiC企业在政策支持下快速扩产，改变了全球市场格局。
为应对这一局面，政府加强了对SiC产业的审批管控，包括对6寸升级8寸项目的限制以及扩产审批的严格化。业内人士透露，这种干预措施已持续多年，但至今未有公开的明文规范。若非政府支持的企业，恐难以承受长期亏损的压力。
