据韩媒Herald经济、亚洲经济等报道，韩华Semitech（Hanwha Semitech）与韩美半导体（Hanmi Semiconductor）围绕高带宽存储器（HBM）生产中关键设备“热压键合机（TCB）”的专利纠纷即将进入法律程序。这场诉讼不仅牵涉两家公司，还可能对全球HBM市场龙头企业SK海力士（SK hynix）产生重大影响。
韩华Semitech近年来在半导体领域崭露头角，特别是在成功向SK海力士供应TCB设备后备受关注。2025年3月，韩华Semitech与SK海力士签订累计805亿韩元（约合5,902万美元）的供应合约，成为其业务发展的重大转折点。此前，韩美半导体几乎垄断了TCB设备市场，韩华Semitech的突破被视为行业格局变化的开端。
韩华Semitech并非新创企业，其前身为韩华精密机械。2015年，韩华集团收购三星Techwin后，将国防与工业设备业务分拆，韩华精密机械由此起步。初期专注于表面黏着技术设备，逐步扩展至半导体后段制程领域，自主研发TCB设备与粘晶机（die bonder）等技术。2024年，公司收购韩华Momentum的半导体前段设备业务，形成覆盖前后段制程的完整体系。2025年，正式更名为“韩华Semitech”，标志着其向先进制造设备企业的全面转型。
韩华Semitech位于韩国板桥的研发中心设有多个部门，包括工业设备开发部门和半导体前后段开发中心。其先进封装设备开发中心正专注于混合键合（hybrid bonding）与无助焊剂（fluxless）等下一代技术研发，目标抢占全球市场。
韩华Semitech的技术突破也引发了专利争议。2024年底，韩美半导体提起诉讼，指控韩华Semitech侵犯其TCB专利技术，并指出两名参与TCB开发的员工跳槽至韩华Semitech，可能导致技术外泄。对此，韩华Semitech予以否认并提起反诉，强调其TCB设备为自主研发成果，具有独立性。
据透露，首尔中央地方法院已收到韩国专利厅专利审判院提交的“审判请求通知书”，预计2025年6月底将进入正式诉讼流程。此外，韩华Semitech近期将约803亿韩元价值的土地与建物抵押给SK海力士，作为履约保证，此举也被视为应对潜在诉讼风险的措施。
