6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司正式向港交所递交上市申请，启动港股IPO进程。据公开资料显示，创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料及关键工艺技术解决方案提供商，深耕行业近二十年，专注于推动晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域的镀层材料供应链发展。
根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计算，创智芯联是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是最大的一站式镀层解决方案供应商。多年来，公司在电子封装领域成功应对多个行业周期和技术变革，展现出强大的适应能力。
创智芯联的核心收入来源于两大业务板块：镀层材料业务和镀层服务业务。镀层材料业务是公司的主要收入来源，主要通过制造和销售用于半导体及PCB行业的化镀和电镀材料实现盈利；镀层服务业务则通过为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务获取收益。两大业务板块相互协同，进一步巩固了公司在行业生态中的地位。
截至2024年底，创智芯联的化学镍金/化学镍钯金材料及镀层服务已覆盖中国前五大功率器件制造商中的四家，市占率达80%；TSV电镀铜材料被超过15家半导体企业采用，并在射频芯片、CIS及存储芯片生产中实现规模化应用。此外，其无氰电镀金技术也成功吸引了20多家半导体客户。
财务数据显示，创智芯联在2022年至2024年的总收入分别为人民币319.6百万元、311.7百万元和409.9百万元，净利润分别为人民币27.3百万元、19.4百万元和52.7百万元。其中，半导体行业用镀层材料收入从2022年的31.7百万元增长至2024年的75.0百万元，年复合增长率达53.8%。
