高意发布突破性散热材料，助力AI与HPC芯片发展

据Coherent公告，6月13日，美国Coherent（高意）公司推出了一种全新的金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料。该材料专为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用设计，旨在解决芯片功耗攀升带来的散热难题，推动下一代计算设备的性能提升。

图源：Coherent公告

这款专利材料的各向同性导热系数突破了800 W/m-K，是目前行业基准材料铜的两倍，同时能够与硅的热膨胀系数（CTE）高度匹配，适合直接与半导体器件集成。Coherent工程材料高级副总裁Steve Rummel指出，金刚石在应对电子产品极端热负荷方面具有无与伦比的优势。这种新材料不仅优于传统散热材料，还能显著降低冷却成本，延长组件寿命，提高运行可靠性。

与此同时，Coherent正通过一系列战略调整重塑业务。据首席执行官Jim Anderson透露，公司计划剥离五条非盈利产品线，集中资源发展碳化硅晶圆和外延片业务，同时关停器件模块业务及相关工厂。未来，研发资源将聚焦于高利润领域，如AI数据中心和工业激光，目标是实现42%的毛利率。