据报道，日本半导体设备制造商Tokyo Electron Ltd.（TEL）于6月2日为其位于宫城县的新生产基地举行了奠基仪式。该基地被正式命名为“宫城生产创新中心”，是TEL应对全球先进芯片制造设备需求增长的重要战略项目。这一项目由其子公司TEL宫城株式会社主导，总投资达1040亿日元（约合7.28亿美元），预计于2027年夏季竣工。
据TEL宫城工厂总裁兼代表董事Hiromitsu Kambara介绍，新工厂的产能将在2028年达到现有水平的1.8倍，并计划在未来几年进一步提升至三倍。该中心将依托TEL的“智能生产”计划，重点在工程和物流领域引入先进的自动化技术，以提高生产效率和产品质量。此外，工厂将与毗邻的三号开发大楼紧密结合，后者已于2025年4月投入运营，专注于尖端等离子刻蚀技术的开发与量产。
新工厂将专门生产等离子刻蚀系统，这是半导体制造中的关键技术。TEL希望通过这一项目缩小与美国刻蚀设备市场领导者泛林集团（Lam Research）的差距。行业需求依然强劲，包括三星电子、台积电和SK海力士在内的主要客户正加大资本支出，以扩大晶圆制造能力，特别是在AI服务器芯片领域。
在技术方面，TEL的“数字设计广场”部门将主导新工厂的软件开发，部署材料信息学（MI）和工艺信息学（PI）等人工智能驱动的解决方案，以加速材料发现并优化工艺设计。这些工具预计将把设备开发和产能提升时间缩短至目前的三分之一。此外，TEL计划利用嵌入机器的传感器数据，实现自我诊断功能，并通过机器人技术支持全自动生产。
