据韩媒Hello T、Digital Times援引业界消息，SK海力士计划在2025年下半年追加订购60~80台热压键合机（TCB）设备，用于高带宽存储器（HBM）的生产。韩美半导体与韩华Semitech将围绕这些订单展开激烈竞争。
为实施供应商多元化策略，SK海力士在原有供应商韩美半导体的基础上，引入了韩华Semitech作为其TCB设备的第二供应商。截至2025年上半年，韩华Semitech与SK海力士签订的供应合约总额为805亿韩元（约合5,921万美元），超过韩美半导体同期的428亿韩元订单。双方供应的设备数量均超过30台。
韩美半导体曾对新供应商的加入表示不满，甚至提出涨价和撤回客服人员等措施，但随后调整策略，在韩国利川厂区新设客户支持据点，以加强与SK海力士的合作。韩华Semitech则在利川厂区附近设立了先进封装技术中心，以便及时满足TCB设备的供应需求。
此次交付的设备将用于SK海力士最新12层HBM3E的生产，主要部署在韩国清州工厂。业界认为，2025年下半年的订单分配将取决于韩华Semitech设备的可靠性与良率稳定性。如果韩华Semitech的设备表现优异，其供货比重可能进一步扩大；否则，SK海力士可能重新依赖韩美半导体。
此外，两家公司不仅在HBM3E设备领域展开竞争，还在积极研发下一代HBM4设备。通过技术升级和产能扩充，双方的竞争将持续升级。
