据报道，扬博科技与韩国半导体材料厂商DCT Material宣布将成立台韩合资公司，共同开拓亚洲市场，瞄准全球半导体先进制程材料的商机。
DCT Material作为韩国半导体材料领域的领先企业，长期与官方研究机构保持紧密合作，成功开发了多种先进制程材料，并拥有上千项专利技术。近年来，该公司逐步进入韩国本土多家晶圆代工大厂供应链，助力当地半导体产业实现材料本土化，减少对海外进口的依赖。
全球半导体产业自2025年初以来，因人工智能（AI）驱动的高效运算（HPC）需求激增，高端AI芯片的先进制程产能供不应求，上游原材料供应压力也随之加大，断链风险频现。业内人士指出，尽管台积电在晶圆代工技术领域稳居全球领先地位，但在半导体材料和设备供应链中，主导权长期被日本及欧美厂商掌控，中国台湾本土供应链在关键环节的影响力相对有限，这为产业发展带来潜在隐忧。
扬博科技副总经理李子胜表示，扬博与DCT Material在半导体材料代销领域已有超过8年的合作历史。此次双方决定从单纯的产品销售拓展至材料生产领域，计划在2025年底前成立合资公司。初期将把DCT Material的主力先进制程材料产品线，如Low-T SOC、Arf Si-ARC、Low-n BARC等黄光材料，移转至扬博位于中坜的新厂生产，以满足先进逻辑与存储器制程的需求。
此外，合资公司计划以高性价比优势，积极争取亚洲半导体供应链客户的测试与采用机会。目前，相关材料已送样至多家海内外晶圆代工厂进行测试。DCT Material还计划在2027年前后来中国台湾设立研发中心，以配合本地客户的产品开发需求。
