近日，证监会发布了关于北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）完成上市辅导的报告。辅导机构广发证券表示，康美特已具备完善的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度，并对资本市场运作有充分了解。公司管理层及相关人员已全面掌握上市相关法规及责任要求，树立了进入证券市场的诚信和法治意识。
公开资料显示，康美特是一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料研发、生产和销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司以研发为核心驱动力，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台，持续推进技术突破和产业化发展。
公司核心产品包括LED芯片封装用电子胶粘剂及改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于新型显示、半导体照明、建筑节能等领域。其高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶等产品性能已达到国际领先水平，可满足SMD、POB、COB及CSP等多种封装方式需求，成功实现进口替代，处于国内LED芯片封装用电子胶粘剂领域的领先地位。
