据台媒报道，SpaceX计划在美国得克萨斯州建设一座面板级扇出型封装（FOPLP）工厂，正式进军半导体封装领域。这一举措被视为马斯克推动SpaceX实现卫星制造垂直整合战略的重要环节。
目前，SpaceX的卫星射频芯片和电源管理集成电路（PMIC）封装主要依赖意法半导体（STMicroelectronics），部分订单由群创代工完成。然而，为加强对卫星系统各组件的精准控制，SpaceX计划通过自建封装产能，进一步降低成本并提升效率。
据悉，SpaceX计划采用700mm×700mm的封装基板尺寸，这是业界最大规格。尽管这一规格因翘曲风险等问题增加了技术开发难度，但一旦实现量产，将显著降低生产成本。
这并非SpaceX首次涉足芯片制造领域。去年，该公司已在得克萨斯州巴斯特罗普建成全美最大的印刷电路板制造基地，为Starlink卫星系统提供核心电路板。芯片封装被视为SpaceX迈向全面垂直整合的下一步，且FOPLP的部分制程与印刷电路板（PCB）制程相似，技术门槛相对较低。
