JDI联手方略电子开发半导体先进封装新技术

据日经新闻（Nikkei）报道，日本显示器公司（JDI）与台厂方略电子合作开发了一项应用于半导体先进封装制程的新技术。双方计划在2025年6月4日至6日于东京举办的「JPCA Show 2025国际电子电路产业展」中，展示基于陶瓷基板的高精密重布线层（RDL）样品。

JDI曾计划对方略电子进行出资，但该计划于6月2日宣布取消。据JDI透露，这一决定是为了规避地缘冲突风险，经过双方协商后达成。尽管如此，两家公司仍将继续在半导体先进封装基板技术领域展开合作，并计划在2027年至2028年实现该技术的商业化应用。

通过缩小基板上配线的间距，这项技术能够显著提高芯片封装的密度和性能，为未来半导体行业的发展提供重要支持。