景略半导体获数亿元融资，加速车载芯片研发

近日，景略半导体宣布完成数亿元人民币融资，投资方为国投招商。这笔资金将主要用于推动车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化领域的突破。

景略半导体是国内少有的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，其技术能力可与国际一流公司媲美。公司拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片以及数模混合设计能力，所有技术均具备100%自主知识产权，并积累了大规模通信芯片的量产经验。

据公开资料显示，景略半导体的核心团队成员来自硅谷顶尖半导体企业，团队在模拟、数字、DSP和SoC领域拥有深厚的技术积累。公司创始人在以太网通信芯片和高速SerDes领域有着长期且成功的研发经验。目前，景略半导体已成功量产百兆、千兆、2.5千兆的各类PHY和Switch芯片，累计出货量接近2亿颗。