据台媒报道，台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%，不过目前的高良率适用于存储产品。
据悉，芯片生产过程中的良品率，是晶圆制造中合格芯片与总产量之间的比率，良品率越高，厂商需要承担的不合格产品的成本就越低，分摊到合格芯片上的成本也就越低，更有利于吸引客户订单。
报道称，苹果（Apple）自研A20芯片将采用台积电第二代2nm制程，此外将采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，这将是苹果首次在其iPhone处理器中采用WMCM封装技术。
据9to5mac报道，GF Securities分析师指出，台积电将在AP7厂建立一条专用WMCM生产线，利用类似CoWoS-L的设备和制程，但无需基板。台积电计划在2026年底前将产能提升至每月5万片（50KPM）。
与此同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行，来自苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头的订单接连不断，有业内传闻称，台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%。
目前，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达（NVIDIA）的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24,000片。
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