据旭化成发布的新闻稿证实，其旗下PSPI材料PIMEL™系列产品在先进封装市场的需求量远超预期。目前，旭化成位于日本静冈县的工厂已于2024年底投产，预计未来将逐步扩大产量以确保供应稳定。公司内部也在积极评估进一步扩产计划，并否认此次断供与生产品质问题有关。
感光型聚醯亚胺（PSPI）是先进封装制程中的关键材料，广泛应用于晶圆级封装（WLP）的表面保护层、凸块钝化层及重布线层（RDL）绝缘层。由于其兼具光敏性与绝缘性，能够简化多层布线制程，目前市场上尚无其他材料可完全替代。然而，由于技术门槛较高，市场结构高度集中，主要由旭化成、美日合资的HD MicroSystems、东丽（Toray）以及富士软片（Fujifilm）四家企业寡占，合计市占率超过90%。
随着AI技术的快速发展，高效运算（HPC）芯片需求激增，PSPI材料的供应问题引发了业界担忧。据业界人士透露，日本化工大厂旭化成因产能不足，拟向部分客户暂停供应PSPI材料。这一举动被认为是为了优先满足先进封装重要客户的需求，而非全面断供。
台积电和日月光作为全球先进封装领域的重要企业，预计短期内受到的影响有限。台积电凭借其CoWoS技术在AI芯片市场的核心地位，有望优先获得供货权。而日月光则通过与台积电的紧密合作，也可能在这波供货不顺中幸免于难。然而，其他中小型半导体厂商可能面临较大的冲击。
值得注意的是，由于台积电和日月光正在积极扩充先进封装产能，长期来看，市场对PSPI材料的需求将持续增长。若供应瓶颈无法及时解决，可能会对生成式AI、边缘AI装置以及AI机器人等未来产业的发展进程造成阻碍。
业内人士指出，面对PSPI材料供应的紧张局面，各大先进封装企业正通过库存管理和生产排程调整来缓解冲击。例如，台积电和日月光可能会逐步增加向其他三大供应商的采购比例，以降低对旭化成的依赖。
