近日，深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）宣布完成C轮融资，投资方为小米集团。据公开资料显示，芯源新材料是一家专注于高导热封装互连材料的科技企业，致力于纳米金属产品及半导体散热封装材料的研发、生产与销售，为功率半导体和先进集成电路封装提供高效散热解决方案。
芯源新材料已成功开发车规级烧结银、通讯级烧结银、光电封装导热银胶及热界面材料等系列产品。其中，公司与国内头部车企联合定义的DTC方案，已实现全球首次大批量装车应用，市场占有率远超国外同类产品。此外，其低压力烧结银膏兼容裸铜AMB界面，不仅降低了成本，还显著提升了客户产品的良率。
据透露，芯源新材料已成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，日均上车量超过5000辆，稳居行业领先地位。在烧结银技术基础上，公司还研发出新一代烧结铜材料。这种材料通过优化机械性能与成本结构，解决了大功率模块封装中的成本问题，为碳化硅（SiC）模块封装提供了替代方案，预计将于2026年实现大规模量产。
