瑞萨电子放弃SiC功率半导体计划，团队解散

据报道，日本半导体厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）已决定放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划。原定于2025年初在日本群马县高崎事业所的量产计划取消，相关专责团队已经解散。

据日经新闻（Nikkei）报道，瑞萨电子取消该计划的主要原因是市场需求下降。随着中国SiC功率半导体制造商在政府补贴支持下大幅扩产，市场环境进一步恶化。瑞萨评估后认为，这项新业务难以实现盈利平衡。与此同时，SiC功率半导体原本被视为电动车（EV）领域的重要发展方向，但由于欧洲各国政府补贴政策结束，电动车市场增速放缓，叠加中国企业快速扩产导致供过于求，市场价格持续下跌。

此外，瑞萨电子正在重新评估硅基功率半导体的生产计划。目前，其在日本山梨县甲斐市和群马县高崎市的工厂仍继续生产硅基功率半导体。然而，随着中国车企不断提升半导体本地采购比例，日本厂商在这一领域的竞争力受到进一步冲击。

从全球市场来看，2024年SiC功率半导体领域中，比亚迪、杭州士兰微电子和嘉兴斯达半导体等三家国内厂商已跻身全球前十。相比之下，美国SiC晶圆厂商Wolfspeed据传正准备申请破产保护，而罗姆半导体（Rohm）因SiC半导体投资增加，2024年出现12年来首次亏损。此外，特斯拉的SiC供应商意法半导体（STM）因特斯拉销量不佳市占率下滑，英飞凌（Infineon）和安森美（Onsemi）则采取裁员及人力重组措施应对市场变化。