据韩联社、Theelec等韩媒报道，韩华Semitech近日宣布在SK海力士位于韩国京畿道利川的厂区附近设立了一处先进封装技术中心，以快速响应热压键合机（TCB）供应需求。
韩华Semitech在今年3月首次获得SK海力士生产高带宽存储器（HBM）所需的量产型TCB供应订单。截至5月，该公司已累计接到总额约805亿韩元（约合5,850万美元）的订单。目前，部分TCB设备已完成现场部署并投入运行。
为确保TCB设备的正常运行，韩华Semitech的技术中心将派驻TCB开发和客户服务（CS）工程师团队。这些工程师将负责设备的初期安装、日常维护、工艺运行支持以及突发问题的处理，同时实时响应客户需求。
韩华Semitech相关人员表示，通过在客户厂区附近设立技术中心，能够提供更系统化的支持服务。未来，公司计划进一步扩展此类技术中心，深化与客户的合作。
值得注意的是，这是韩华Semitech首次在客户厂区附近设立技术中心，这一举措与竞争对手韩美半导体形成了鲜明对比。据此前报道，韩美半导体曾将其派驻在SK海力士HBM产线的CS工程师撤回，但目前已重新安排工程师返回产线。
5月16日，韩华Semitech与韩美半导体均宣布与SK海力士签订TCB供应合同。在此之前，韩美半导体在SK海力士的TCB供应中占据主导地位，因此对当前局面表示不满，此事也受到业界广泛关注。
