芯合电子车规芯片项目落户惠山高新区

5月28日，芯合电子（上海）有限公司的总部及车规芯片模组研发生产基地项目正式签约落户惠山高新区（洛社镇）。

根据规划，芯合电子将投资超过5亿元，在惠山高新区建设车规芯片模组研发生产基地。项目一期将入驻惠山高新区机器人智能制造科技园，规划建设国内领先的车规模组产线、模组线以及研发实验室。这些设施将涵盖仿真模块、基础研究模块、模组试验线模块和显示模组实验室等。模组线建成后，公司将实现从前端芯片设计到后端封装的产业闭环，有效控制成本、提升品控水平，并稳定供应链。

项目建成后，预计年产能可达100万片，年销售收入约5亿元。公司表示，未来将专注于高性能、高质量数模混合系统芯片的设计与研发，致力于车规芯片及模组的研发和封装测试环节，完成车规电控芯片解决方案的全面布局。