据港交所5月27日披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）向港交所主板递交了上市申请表，中信证券、国金证券（香港）、中银国际为其联席保荐人。
基本半导体拟将募集资金用于以下用途：扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；拓展碳化硅产品的全球分销网络；营运资金及其他一般公司用途。
招股书显示，根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七、在全国碳化硅功率模块市场排名第六，在两个市场的中国公司中排名第三。
基本半导体成立于2016年，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。公司的产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。公司总部及晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。
基本半导体也是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。公司已与10多家家汽车制造商建立了长期合作关系，累计获得超过50款车型的design-in记录。
截至2024年12月31日，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件。其碳化硅功率模块的销量也由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件。
业绩表现方面，2022年度、2023年度及2024年度，基本半导体实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率为59.9%，其中碳化硅功率模块的营收年复合增长率达到434.3%。
同期，年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏损8.21亿元。
对于亏损的原因，基本半导体称，公司在研发、销售活动及内部管理方面产生大量成本。2022年-2024年，公司研发开支分别为5940万元、7580万元及9110万元，分别占总收入的50.8%、34.4%及30.5%。
基本半导体强调，该等战略性投资尽管于往绩记录期间造成亏损，但推动了公司的技术进步和持续增长。截至2024年12月31日，公司拥有163项专利，包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利，并已提交122项专利申请。截至同日，基本半导体还拥有35项集成电路的版图设计、3项软件著作权。
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