近日，湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）宣布完成数千万人民币的A轮融资。本轮融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投。资金将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进，进一步巩固其在芯片AOI检测设备和高端封装设备市场的领先地位。
奥创普成立于2020年，专注于半导体设备的国产化替代。公司研发的全自动光芯片检测机，检测精度高达30nm，基于AI算法的检出率超过99.9%。创始人王珲荣表示，奥创普在产品迭代、功能模块设计及售后服务方面具备显著竞争优势，预计今年公司收入将达到数亿元，同比增长超过三倍。
据市场研究数据显示，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元，预计到2025年将持续增长。王珲荣透露，未来公司将继续加大研发投入，瞄准光模块、激光雷达等新兴市场，进一步巩固其在光芯片检测及封装设备领域的技术优势和市场地位。
