天岳先进加速布局碳化硅产能，8英寸与12英寸产品齐头并进

天岳先进在投资者互动平台上透露，公司正稳步提升核心产品的产能与产量，以满足全球市场需求。其中，济南工厂的产能正在有序推进，而上海临港工厂在2024年上半年已实现年产能30万片导电型衬底的目标。

与此同时，上海临港工厂的二期扩产计划也进入实质推进阶段。根据规划，二期项目将专注于8英寸碳化硅衬底的扩产，总体产能目标为60万片。公司将采取分阶段建设的方式，逐步释放产能，以巩固其在行业中的长期竞争力。

在产能扩张的基础上，天岳先进还积极布局碳化硅衬底产品矩阵。公司不仅主导8英寸导电型衬底的量产，还推出了业内首款12英寸碳化硅衬底。这款产品单片晶圆芯片的产出量较8英寸提升了2.5倍，显著降低了单位成本，推动行业向更大尺寸迭代。目前，其8英寸产品已批量供应国际头部客户，市场份额持续扩大。