据鸿劲董事长谢旼达透露，受惠于AI芯片需求强劲及先进封装技术的快速发展，鸿劲2025年首季税后净利达25.68亿元新台币，同比大增179.34%。目前公司订单能见度已至2025年第三季，产能利用率超过100%，整体营运表现极为亮眼。
鸿劲专注于IC测试分选设备领域已超过20年，全球市占率位居前三，尤其在高端半导体终端测试（FT）和系统级测试（SLT）领域表现突出。其产品高度定制化，客户涵盖台积电、NVIDIA等全球知名IC设计公司、封测代工厂及IDM厂商。
公司通过ATC主动式温控系统，结合瞬间制冷、加热、分区控温等技术，精准模拟芯片在极端温度下的使用环境，满足客户在低温（-55℃~-70℃）、常温及高温（150℃~175℃）下的多样化测试需求。鸿劲的测试解决方案已广泛应用于AI芯片、车用电子及AR/VR等高端领域。
2024年营收数据显示，半导体测试设备占公司总营收的78%，治具及各类模块占20%，其他收入占比2%。从区域分布来看，亚洲市场贡献45%，中国台湾市场占33%，美洲市场占22%。其中，中国大陆市场因持续投入AI芯片研发，客户规模不断扩大，占比达15%~20%。
鸿劲的毛利率持续提升，2025年首季已达到59.09%，较2022年的46.2%显著增长。公司预计将在2025年第三季提交上市申请，最快第四季挂牌上市。未来，鸿劲将重点布局ASIC技术演进、新型终端应用（如折叠手机、先进车用平台）以及异质整合趋势下的测试需求。
