IBM与Deca合作打造北美先进封装新高地

据消息透露，Deca Technologies与IBM近日签署合作协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂。双方将共同打造一条大规模生产线，专注于Deca的M-Series Fan-out Interposer技术（MFIT）。通过整合IBM的先进封装能力与Deca的成熟技术，合作旨在推动高效能小芯片集成与先进运算系统在全球供应链中的扩展。

IBM位于加拿大Bromont的工厂是北美地区最大的半导体封装与测试基地之一，自成立以来已深耕封装创新领域超过五十年。近年来，该工厂持续加大投资力度，逐步成为高性能封装与小芯片整合的核心枢纽，为AI、高效能运算（HPC）及数据中心等关键领域提供技术支持。

Deca的M-Series平台是全球产量领先的扇出型封装技术，累计出货量已超过70亿颗元件。在这一基础上开发的MFIT技术，通过嵌入式桥接芯片实现了处理器与内存的高效集成，为小芯片间提供了高密度、低延迟的连接方案。作为全硅中介层的经济高效替代方案，MFIT在信号完整性、设计灵活性与可扩展性方面表现出显著优势，能够满足AI、HPC及数据中心设备日益增长的需求。