IBM与Deca合作推进先进封装技术

据消息显示，Deca Technologies与IBM达成合作协议，将Deca的MFIT（M-Series扇出型中介层）技术引入北美最大的先进封测基地，推动高性能小芯片整合与全球供应链扩展。

协议内容显示，IBM将在加拿大魁北克省布罗蒙的先进封装工厂建立一条大规模量产线，重点发展MFIT技术。该技术基于出货量超过70亿的M-Series平台，融合嵌入式桥接芯片技术（EMIB），可显著提升处理器与存储器间的数据传输速度，实现高密度小芯片整合设计，满足AI运算对高速互联的需求。

Deca表示，MFIT结合M-Series平台与适应性图案技术，在信号完整性、设计灵活性和可扩展性上具有显著优势，相较于传统重布线层与硅中介层解决方案更具经济效益。这一技术为AI领域日益增长的算力需求提供了有力支持。

IBM强调，未来AI芯片架构将高度依赖小芯片技术与先进封装设计。通过与Deca的合作，IBM不仅能提升自身封装技术能力，还能强化北美制造布局，缩短产品上市时间，更好地满足AI、高性能计算（HPC）与数据中心应用的快速增长需求。