新思科技与英特尔合作加速AI芯片设计

据报道，在英特尔代工Direct Connect 2025活动上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作。新思科技通过其认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺，并为Intel 18A-P工艺节点提供完整的EDA流程支持，同时实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

新思科技IP事业部高级副总裁John Koeter表示：“新思科技与英特尔代工的合作，通过从硅片到系统的设计解决方案推动了半导体产业的发展，满足了AI和高性能计算应用的需求。我们完备的EDA流程、IP和Multi-Die解决方案，为双方的共同客户提供了全方位的技术支持。”

英特尔代工生态系统技术办公室副总裁兼总经理Suk Lee表示：“我们与新思科技的合作，使开发团队能够充分利用英特尔的系统代工能力，结合针对英特尔18A和18A-P工艺优化的新思科技EDA流程和IP解决方案，加速‘芯片系统’的创新。”

新思科技的数字和模拟设计流程已通过英特尔18A工艺认证，并针对英特尔18A-P做好量产准备，可加速交付更高质量的先进芯片。新思科技IP和EDA流程针对英特尔18A和18A-P工艺在功耗和面积上进行了优化，充分利用英特尔的PowerVia背面供电网络技术。

目前，新思科技与英特尔代工已着手开展针对英特尔14A-E工艺的早期设计技术协同优化，以确保新思科技EDA流程能够为下一代先进工艺做好准备。新思科技正基于英特尔18A工艺开发丰富的接口IP、基础IP和芯片生命周期管理（SLM）IP，包括224G以太网、PCIe 7.0、UCIe、USB4、嵌入式存储器、逻辑库、IO和PVT传感器。