鸿海豪掷2.5亿欧元布局欧洲半导体与卫星产业

鸿海近日宣布斥资2.5亿欧元在欧洲展开两项重要投资布局，包括在法国设立半导体先进封装与测试（OSAT）合资公司，以及与法国Thales集团在卫星制造领域展开战略合作。这一消息由法国政府在第八届“选择法国”国际商业高峰会上正式公布。

在半导体领域，鸿海与法国Thales SA及Radiall SA共同投资设立的先进封装与测试厂，将聚焦扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。该工厂将成为欧洲首座FOWLP先进封装测试厂，初期主要服务于欧洲市场，目标客户涵盖汽车、太空科技、6G移动通信及国防等领域。鸿海董事长刘扬伟此前曾表示，异质整合是公司的重要研发方向，此次投资将有助于强化全球供应链韧性。

在卫星制造方面，鸿海与Thales携手合作，结合后者在太空技术领域的优势以及鸿海在高科技电子制造方面的量产能力，共同开发高质量、高附加值的卫星制造解决方案。这一合作被视为鸿海继2023年11月成功发射自制低轨卫星“珍珠号”后，在太空产业领域的又一重要里程碑。

鸿海及其子公司已通过多项合作展示了其在卫星通信产业链中的布局。例如，富智康与日本夏普合作开发低轨卫星用户终端，承炜科技（Rayprus）专注于地球观测相机模组，而鸿腾精密则生产适用于太空环境的军规耐候性连接器与线材。