据TrendForce集邦咨询最新研究显示，2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收将同比下降9%，降至10.4亿美元。这一变化主要受汽车和工业需求疲软以及市场竞争加剧的影响，导致产品价格大幅下跌。尽管如此，进入2025年后，尽管需求疲软和供给过剩的问题依然存在，但随着成本下降和技术进步，SiC在工业领域的应用将更加广泛。
从市场竞争格局来看，四大供应商合计市占率高达82%。其中，Wolfspeed仍稳居首位，2024年市占率达到33.7%。这家公司在SiC材料市场占据重要地位，并积极推动8英寸衬底技术的发展。中国厂商天科合达和天岳先进表现亮眼，分别以17.3%和17.1%的市占率位列第二和第三。天科合达是中国本土功率电子市场的主要供应商，而天岳先进则在8英寸晶圆领域具备领先优势。Coherent则以13.9%的市占率位居第四。
从衬底尺寸来看，6英寸SiC衬底仍是市场主流，但价格快速下降。与此同时，8英寸SiC衬底因技术难度较高，短期内难以全面普及。然而，作为降低SiC成本和推动芯片技术升级的关键，8英寸衬底正吸引越来越多厂商投入研发。TrendForce集邦咨询预计，到2030年，8英寸SiC衬底的出货份额将突破20%。
