近五年间，中国大陆晶圆代工成熟制程产能呈现迅猛扩张之势，这在阿斯麦（ASML）的营收贡献中也得到体现，中国相关业务占比一度攀升至40%-50%。不过，4Q24~1Q25阿斯麦中国营收比重将回落至25%左右。
国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，中国大陆晶圆代工产业的产能扩张高峰期主要集中在2019-2021年，这期间全球共新建128座晶圆厂，其中，中国大陆新建晶圆厂数量占比达30%。
2021-2022年间，全球产能紧缺，促使国内IC设计厂商逐步将订单转回国内，国内晶圆代工厂商开始扩产计划，承接本土芯片厂商订单转移。涉及LCD Driver、CIS、MCU、WiFi、功率器件、BCD等多个领域。
此后，美国政府分别于2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日，连续三年对半导体出口管制条例进行修订和强化，不断加大对中国半导体自主发展的限制力度。
2023-2024年间，国内IC设计厂商持续推进成熟产品的本土产能转换，并与国内晶圆代工厂商开展新产品合作研发。海外IC设计厂商也采用在中国本地化生产的策略，国内晶圆代工厂的产能利用率得到推升。
2024年底，欧洲芯片三大巨头意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）纷纷宣布加码“中国制造”。以ST为例，其宣布与华虹宏力合作，计划于2025年底在中国本土生产40纳米MCU产品。
与欧美在2021-2022年优先扩建先进制程产能不同，中国晶圆厂基于本土IC设计厂商的投片需求、区域化生产策略，以及自身在制程技术与海外厂商仍存在差距的现状，选择优先补足成熟制程关键节点的产能缺口。
其中，28纳米制程成为关键。该领域中企与海外竞争对手差距相对较小，且晶圆厂芯片制造设备基本不受美国政府出口管制和禁运影响，使得ASML和日系半导体设备企业也从中国晶圆厂成熟制程的扩产中获利颇丰。
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