近期，SK海力士（SK Hynix）与韩美半导体（Hanmi Semiconductor）在热压键合机（TCB）设备供应的争议持续发酵，这场风波不仅让双方陷入交锋，更促使韩华Semitech调整策略，试图在行业变局中抢占先机。
据韩媒《绿色经济新闻》报道，韩美半导体率先采取激进举措，全面撤回派驻SK海力士利川园区的CS工程师，并推出TCB价格调涨方案。这一系列动作引发SK海力士的强烈反应，后者立即对韩华Semitech的产能展开评估，着手特别订单规划。这一行为被业内解读为SK海力士已在为与韩美半导体“分道扬镳”做最坏打算。
韩国业界消息人士透露，SK海力士供应链管理团队正深入分析韩美半导体退出TCB供应链的潜在影响，同时着重评估韩华Semitech的响应能力与合作潜力，意图通过扩大与韩华Semitech的合作，降低供应风险 。
与此同时，韩华Semitech也已开始行动。知情人士透露，尽管具体订单细节尚未公开，但韩华Semitech已向供应商下达非传统订单的特别采购指令。外界预测，SK海力士或将采取强硬措施，以维护自身业务发展。
目前，SK海力士在高带宽存储（HBM）市场表现亮眼，正全力推动第六代HBM4产品向英伟达出货，第五代12层HBM3E的出货占比也逼近50%，这无疑加剧了其对稳定TCB供应的迫切需求。
关于SK海力士与韩美半导体即将“分手”的传言，SK海力士多半回应称，正在积极推进供应来源多元化协商。值得注意的是，尽管双方矛盾显著，但韩美半导体负责的部分业务短期内几乎难以找到新厂商完全替代。
但从长远来看，行业内多数观点认为，TCB供应链的全面重组已不可避免。韩美半导体违反关乎HBM键合良率的CS合约，并挑起敏感的平均供应价格（ASP）争议，使得双方继续维持长期合作的可能性微乎其微。
TCB供应链的重组或将催生出全新的合作格局。业界普遍预计，SK海力士很可能与韩华Semitech达成深度合作；美光则会强化与韩美半导体的合作关系；而三星大概率会选择由自家设备子公司Semes保障TCB供应 。
"添加小助手申请进群"
（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）
