4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片的生产进度已提前至5月启动。供应链消息显示，这款芯片将采用台积电5nm制程工艺及CoWoS-L先进封装技术，延续英伟达此前的Bianca架构设计，零组件与ODM代工的学习曲线得以延续，预计GB300芯片将在今年底进入量产阶段。
业界分析指出，由于H20芯片受到出口限制，英伟达选择同样采用5nm制程的B300填补产能空缺。而Blackwell架构已有B200的量产经验，能够快速应对市场需求。供应链透露，台积电南科先进封装工厂AP8于4月初开始进机，似乎正是为了承接B300所需的CoWoS-L封装需求。设备厂商表示，今年大客户的需求并未延后或变更，其中很大一部分来自CoWoS-L封装技术。
英伟达首席科学家Bill Dally近日在台积电北美技术论坛上提到，B200芯片通过CoWoS封装技术将两个GPU集成，突破了单一光罩尺寸的限制。半导体业内人士分析，台积电正在不断扩展先进封装技术，通过增大封装尺寸堆叠更多晶体管，以突破摩尔定律的限制。
ODM厂商分析，GB300运算托盘沿用了GB200的设计，这有助于加快组装进度。由于设计复杂且量产难度较高，若能维持原设计，将显著提升ODM大厂的出货速度，同时也为健策等零组件厂商带来利好消息。
目前尚不清楚B300芯片是否会同步在台积电亚利桑那州晶圆厂生产。业内人士分析，由于美国目前缺乏CoWoS-L封装能力，即便芯片在美国生产，仍需回到中国台湾完成后段封装处理。然而，对英伟达而言，在美国生产最新AI GPU芯片，无疑是对美国总统特朗普“美国制造”政策的有力支持。
