据媒体报道，在晶圆代工龙头企业的CoWoS先进封装技术及产能供不应求的背景下，半导体封装设备供应链看好面板级封装（Panel Level Packaging；PLP）技术，凭借其基板“化圆为方”的优势，有望接棒CoWoS，成为AI芯片封装领域的新主流技术。
业内人士分析，面板级封装技术正在逐步形成“两个发展方向”。一方面，FOPLP技术主要应用于电源管理IC（PMIC）与射频IC（RF IC）等领域，具有更高的成本竞争力；另一方面，CoPoS技术以CoWoS制程为基础，采用玻璃基板替代晶圆，专注于AI芯片等高端应用。
志圣表示，CoPoS有望成为CoWoS技术向未来过渡的关键技术。该技术基于CoWoS-L制程，并逐步向面板级封装迈进。据透露，CoPoS初步选定使用310x310mm尺寸的玻璃基板，虽然其绝对面积与12寸晶圆相近，但由于芯片放置面积利用率更高，有助于快速提升良率并加速导入生产。
市场预计，业界最快将在第二季度末确定CoPoS的技术规格。如果进展顺利，设备商将于2026年中开始进机，建置首条实验量产线，并在2027至2028年进行技术开发与制程验证，最终于2029年实现量产。
在CoPoS技术出现之前，半导体封测大厂力成和日月光集团已分别投入FOPLP技术研发多年。力成的FOPLP产线于2019年率先实现量产，领先业界2至3年；而日月光集团则计划投资2亿美元（约合新台币64亿元）在高雄厂设立首条FOPLP量产线，预计2025年底前试产，并于2026年开始客户验证及量产。
业内人士指出，尽管CoPoS与FOPLP在应用场景上有所差异，但后者仍是追求低成本、高效率生产的重要解决方案。无论是采用玻璃还是金属基板材料，FOPLP都能有效缓解重布线层（RDL）增层的压力，降低制程难度。然而，现阶段FOPLP仍面临放大量产和提升良率的技术挑战。
