当地时间4月10日，意法半导体（ST）披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容，其中包括：优先投资面向未来的基础设施，部署更多人工智能和自动化技术，并全球裁员2800人。
意法半导体还表示，制造业务的重塑和现代化旨在实现两大目标：优先投资面向未来的基础设施，例如300mm（12英寸）硅晶圆及200mm（8英寸）碳化硅晶圆厂，使其达到关键规模；最大限度地提高现有150mm（6英寸）产能和成熟的200mm产能的生产力和效率。同时，意法半导体计划部署更多人工智能和自动化技术。
图源：法新社
据意法半导体公布的2024年四季度及2024年全年财报显示，2024年营收同比下降了23.2%至132.7亿美元，营业利润率为12.6%，同比减少了14.1个百分点，净利润同比暴跌63.0%至15.6亿美元。其中，2024年四季度营收同比下滑22.4%至33.2亿美元，毛利率为37.7%；营业利润率为11.1%；净利润同比暴跌68.4%至为3.41亿美元。
意法半导体采用的是IDM与Fabless+Foundry双重模式，这与英特尔一方面在自家晶圆厂生产，另一方面又高度依赖台积电先进制程补充产能的做法颇为相似。
这种组合模式的优点是，既能够进行芯片设计、制造和封装测试的全过程，又能够将部分制造和封装测试外包给其他企业。然而，意法半导体在欧洲大本营采用的IDM模式，正陷入类似英特尔的困境，只是规模相对较小。
SemiWiki论坛的讨论指出，意法半导体的核心问题在于制造技术。以德州仪器（TI）为例，其12英寸晶圆厂与意法半导体8英寸厂相比，由于每片晶圆可产出更多芯片，且自动化程度更高，芯片成本仅为后者的二分之一到三分之一 。在当前市场低迷的情况下，意法半导体依赖8英寸厂获利显然将面临利润大幅下滑的问题。
在产能布局上，德州仪器和意法半导体采取了不同的决策。德州仪器通过持续新建12英寸新厂、逐步淘汰8英寸厂，不断扩大成本优势；而意法半导体采用的则是迟迟不愿淘汰8英寸厂、全力构建完整的12英寸厂生产线。
意法半导体的这种决策，使得其IDM模式不再具备设计协同优化的独特优势。毕竟从半导体制造的本质来看，只有持续改进、不断采用最新制程技术，企业才能保持成本效益，否则就会陷入亏损。
糟糕的2024年业绩，阻碍了意法半导体到2030年实现200亿美元营收的雄心。在采取重组计划、节约运营费用的同时，意法半导体对资本支出持保守态度。2024年，意法半导体净资本支出（非美国通用会计准则）为25.3亿美元，此外，意法半导体预计2025年的净资本支出（非美国通用会计准则）为20亿至23亿美元。
相比之下，德州仪器的资本开支正值高点，其中2024全年德州仪器资本支出为48亿美元，2025年公司计划资本支出50亿美元，而到了2026年预计在20亿-50亿美元间，之后将依据收入和增长预期调整。
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