4月11日晚间，通富微电发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%；归母扣非净利润6.21亿元，同比增长944.13%。
2024年，通富微电在SoC、Wi-Fi、PMIC、显示驱动等核心领域实现全面增长。中高端手机SoC出货同比增长46%，射频产品增长70%，模拟器件增长近40%；蓝牙、MiniLED、显示驱动等产品线亦实现超30%的增长。
图源：通富微电
车规产品表现亮眼。通富微电扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%；Memory业务方面，公司深化与原厂协同，营收同比增长超40%；在FCBGA产品方面，实现FC全线增长52%。
2024年，通富微电研发投入达15.33亿元，同比增长31.96%。在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力；基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。在成熟封测技术领域，通富微电持续推进降本提质。
截至2024年年底，通富微电累计国内外专利申请达1656件，其中发明专利占比约70%；同时，通富微电先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域。
值得注意的是，2024年，通富微电大客户AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元。通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上；且AMD业务占通富微电2024年的营收的50.35%。
据悉，通富微电与AMD的合作已超越了简单的业务往来，双方通过共同研发、技术共享等方式，不断推动半导体封装技术的进步与产业升级。同时，双方还在AI生态共建、新兴市场开拓等方面展开了深入合作。
2016年，通富微电收购AMD位于苏州与槟城的封测工厂85%股权，成为AMD全球封测体系中的关键合作方。这种模式使得通富微电无需像某些苹果供应链企业那样担心订单突然被砍，稳定性远超同行。
但是，高度依赖单一客户可能导致通富微电在价格谈判中处于弱势地位，难以有效提升产品毛利率。例如，尽管2024年通富微电毛利率有所提升，但过度依赖AMD可能限制其通过调整价格策略优化利润空间的能力。
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