3月31日，台积电在高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”。业界传闻显示，台积电高雄厂进展顺利，有望衔接宝山2nm试产进度，预期2nm将于今年下半年同时在宝山及高雄厂先后导入量产。
台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛指出，预期2nm今年下半年量产，应用横跨超级电脑、云端、移动装置等，预期2nm头两年设计定案数量将超越3nm，并预估五年内驱动全球2.5万亿美元终端产品价值。
△高雄市长陈其迈（左）、台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛（右）
供应链消息显示，2纳米率先量产厂区为竹科宝山Fab 20厂，2024年中时月产能3000片，目前约8000片，估计至年底将达2.2万片，高雄Fab 22 P1厂进度提前，现已准备开始量产，两座厂至年底合计月产能约3万片。
秦永沛进一步指出，台积电的2纳米制程是全球目前最先进的半导体技术，相较前一代3纳米，在相同功耗下速度提升了10%～15%；相同速度下功耗降低了25%～30%。全球几乎所有科技大厂，都与台积紧密合作。
供应链透露，2nm设计难度更高，因此在尚未量产前，已有众多客户开始与其接洽，包括苹果、AMD、英特尔等客户在内，预计在消费型产品上将陆续导入。业界更是传出其代工报价可能高达3万美元。
对于台积电来说，制程技术与晶圆制造产能以及订单获取方面，目前确实表现出色，几乎没有对手。但其在半导体供应链端仍面临着诸多挑战，业界普遍认为，台积电后续至少面临“四大挑战”。
图源：法新社
首先，美国厂研发中心的建设以及与英特尔合作底线的确定，成为台积电未来发展的一大关键问题。
此前，应美国政府的要求，台积电宣布投入1000亿美元扩大亚利桑那州厂的建厂规模，但这仅仅是开端。美国研发中心的具体项目内容，以及与英特尔的合作模式和底线，都将对台积电未来的营运表现产生重要影响。
一方面，美国研发中心的建设需要大量的资金、技术和人才投入，如何在保证技术领先的同时，确保研发中心的高效运作，是台积电面临的一大挑战；另一方面，与英特尔的合作既有机遇也有风险，如何平衡合作与竞争的关系，避免技术外流和市场份额被侵蚀，也是台积电需要谨慎考虑的问题。
其次，反垄断难题日益凸显。台积电在全球晶圆代工市场的占有率已超过6成，预计到年底将达到7成甚至更高，这使得晶圆代工产业逐渐形成了台积电与“非台积电”的两极格局。
三星、英特尔等竞争对手的回温与崛起，对于缓解台积电的反垄断压力至关重要。然而，在市场竞争中，台积电如何在保持自身优势的同时，避免因垄断地位而受到监管机构的制裁，是其必须面对的现实问题。
再者，关税战和通货膨胀背景下的成本转嫁考验，也给台积电带来了巨大压力。
美国制造成本高昂，台积电此前已与客户、供应链进行沟通，将根据当地成本结构适时调涨代工报价。但是，特朗普发起的关税战仍在延续，这对于半导体和电子产业链来说，成本转嫁成为一大考验。
在通货膨胀的压力下，终端市场的购买能力可能受到冲击，从而影响整个产业链的发展。台积电如何在保证自身利润的同时，维护与客户的良好合作关系，避免因成本问题导致客户流失，是其面临的又一挑战。
最后，地缘政治因素下的产能布局计划，成为台积电未来发展的一大不确定性因素。
原本在台积电的蓝图中，美国厂的比重较低。但如今，国际局势发生了变化，台积电需要兼顾“根留中国台湾”与“美国制造”。在复杂的地缘政治和全球政经情势下，台积电的经营团队面临着艰难的抉择。
一方面，台湾作为台积电的总部所在地，拥有完整的产业链和丰富的人才资源，“根留台湾”对于台积电的技术研发和产业协同具有重要意义；另一方面，美国市场的巨大需求以及政府的政策压力，使得台积电不得不加大在美国的产能布局。如何在两者之间找到平衡，实现产能的合理分配和优化，是台积电需要解决的难题。
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