近期，半导体市场中关于成熟制程需求前景不佳的消息不绝于耳。包括台积电在日本熊本的成熟制程扩产进度疑似放缓，日月光和英特尔位于马来西亚的产能扩充计划也出现延迟状况。
尽管各家企业对外仍释放出积极看待市场需求的信号，但负面消息依旧不断涌现。一些光罩厂作为半导体产业的外围环节，已开始遭遇订单削减；部分厂商的8寸产能稼动率也长期处于低迷状态，难以提升。
据IC设计业者观察，2025年半导体市场呈现出先进制程热度高于成熟制程的态势。不过，成熟制程涉及的相关产品种类繁多且应用广泛，不同制程节点和应用场景的表现存在差异。
具体应用领域，车用、工控等市场需求尚未完全复苏，MCU市场也较为平淡；网通芯片需求正逐步攀升，用于PC的各类功能芯片需求表现较为良好；显示驱动IC（DDI）受益于手机OLED渗透率的提升，也迎来发展红利。
从制程节点来看，40纳米到16纳米区间有明确的新规格产品推出，需求相对稳定；而越成熟的制程，产能稼动率越低，需求越显疲软。8寸制程订单持续不见回暖迹象，不少技术产品正向更高端的12寸制程升级。
在这样的市场环境下，IC设计业者在价格谈判上掌握了更多主动权。相关企业透露，2025年成熟制程代工已采取降低牌价策略，并推出以量换价优惠。IC设计业者可通过增加投片量、提供长期订单保证等方式，争取价格折扣或类似“买十片送一片”的优惠。此外，考虑到下游客户常采用紧急拉货应对市场变化，IC设计业者也会与供应商协商，争取预留紧急拉货空间，这也成为优惠内容之一。
IC设计相关厂商表示，尽管许多应用领域前景仍不明朗，但2025年传统旺季的拉货动能与以往相比不会有太大差距。多数厂商和代理端库存水位较低，具备通过扩大拉货量降低成本的空间。当然，扩大拉货量的前提是下游需求保持稳定。一旦客户信心动摇，整个IC设计行业将趋于保守，成本因素的重要性也会随之降低。
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