3月26日至28日，SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心隆重举办。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）作为半导体设备领域的领先企业，携多款创新技术和解决方案亮相展会，展示了其在先进制造、工艺优化和智能化设备方面的强大实力。
盛美上海在本次展会上展出了多款代表性产品，包括Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD设备以及Track设备。
据资料显示，盛美上海的Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备及单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备进一步巩固了其在清洗设备领域的领先地位。清洗步骤在芯片制造中占比超过30%，而盛美上海的清洗设备已覆盖95%的工艺步骤应用，所有产品均具有自主知识产权。
盛美上海还在PECVD设备、立式炉管设备、Track设备等领域取得显著进展。其Ultra Pmax PECVD设备配置了自主知识产权的腔体和气体分配装置，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。Ultra Fn A ALD立式炉设备包括热原子层沉积和等离子体增强原子层沉积两种配置，已初步通过中国大陆客户的工艺验证。
涂胶显影Track设备方面，盛美上海的产品功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，支持300WPH的KrF工艺，并可拓展至其他光刻工艺，满足半导体集成电路制造商的需求。
盛美上海在“技术差异化”和“产品平台化”战略下，稳步推进全球化客户布局，加大市场开拓力度。2024年，公司实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%。
