电子科大与鸿翼芯共探校企合作新方向

据报道，3月21日，电子科技大学自动化工程学院党委副书记何芳带领专家团队到访广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）。双方围绕半导体测试技术协同创新、科研合作及人才培养等议题展开深入交流，共同探讨校企合作的新模式。

▷ （右二）电子科大自动化工程学院党委副书记何芳，（左二）鸿翼芯副总经理王敏

座谈会上，何芳副书记介绍了电子科技大学及自动化工程学院的整体情况。学院在半导体器件可靠性研究和集成电路测试方法学等领域具有深厚技术积累，为行业输送了大量高素质人才。她表示，此次走访感受到鸿翼芯在车规级芯片领域的专业布局，期待双方在科研合作、人才培养等方面深入探讨。

鸿翼芯已量产高功能安全等级发动机核心驱动芯片（U-chip）、车规级智能自保护低边驱动芯片等产品，累计出货约1200万颗，广泛应用于广汽、长城、奇瑞、长安等主机厂，覆盖数十款主流车型。

王敏指出，校企合作是打通创新链与产业链的关键路径，期待与电子科大共建常态化交流机制，为中国汽车芯片产业的高质量发展注入动力。双方一致认为，未来合作将为行业带来更多创新成果与突破。