奥芯明亮相SEMICON China 2025，展示四大尖端技术板块

上海国际半导体展览会（SEMICON China 2025）上，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司展示了其在光电集成、智能图像传感、精密集成与电能管理、先进封装等领域的尖端技术。这些技术覆盖了AI、电动汽车、光通信等多个热门领域，为行业带来了创新解决方案。

奥芯明是ASMPT集团为满足中国市场需求而创立的本土品牌。自2023年成立以来，公司始终坚持本土化运营，涵盖研发、供应链、生产、组装、设计和服务等环节，专注于提供国产化的半导体封测设备与解决方案。

结合ASMPT集团的全球经验与中国团队的本地优势，奥芯明正从产品技术、研发生产、供应链和人才四个方面加速本土化进程。2024年5月，奥芯明研发中心落户上海张江临港，致力于通过自主研发推动技术落地，为市场提供高质量、有竞争力的产品。未来3至5年，公司计划招募200多名员工，重点吸引和培养技术研发人才，为持续创新提供坚实保障。

据SEMI介绍，自2018年起推出的“英才计划”（WFD）旨在与企业、学术界及政府部门合作，推动半导体产业的人才培养。在历届SEMICON China展会上，该计划通过开辟专区、提供面试机会、组织学生参观企业展台等方式，帮助学生深入了解行业，获得了企业、学生和校方的高度认可，为中国集成电路人才的培养发挥了重要作用。