SEMICON China 2025展会正在上海火热进行，多家半导体设备厂商展示了最新技术和产品，吸引了众多观众驻足。围绕第三代半导体领域，新凯来、电科装备、高测股份等厂商带来了创新方案。
据媒体报道，电科装备在展会期间发布了大尺寸碳化硅材料加工智能解决方案。该方案采用最新激光剥离工艺取代传统多线切割技术，显著降低了加工损耗。数据显示，平均每片切割研磨损耗仅为原来的40%左右。目前，该方案已获得市场积极反馈，并与多家头部企业达成合作意向。
新凯来作为国内半导体设备新锐企业，在展会上首次亮相并发布了五款新品。这些产品涵盖了先进制程和第三代半导体领域，包括EPI（峨眉山）、ALD（阿里山）、PVD（普陀山）、ETCH（武夷山）和CVD（长白山）。其中，EPI外延层技术在第三代半导体制造中尤为重要，而ETCH和CVD设备则分别在刻蚀和化学气相沉积工艺中扮演关键角色。新凯来表示，其大部分设备已在2024年底完成验证并进入应用阶段。
高测股份则展示了碳化硅“切、倒、磨”一体化解决方案。该方案针对8英寸碳化硅晶圆加工，实现了从切割到研磨的全流程覆盖。在切割环节，其金刚线切片专机能够实现高精度切割；在倒角环节，全自动晶圆倒角机采用双工位独立研磨设计；在研磨环节，全自动减薄机可将表面粗糙度控制在3nm以下，满足高端芯片制造需求。
图源：高测股份
