据日经新闻（Nikkei）报道，美国半导体封装和测试服务厂商Amkor的日本分公司Amkor Technology Japan，以及日本本土的Aoi电子等20多家封测服务提供商，计划于2025年4月21日在东京与福冈成立“日本OSAT联合会”。该联合会旨在加强日本境内半导体后段制程的供应链整合，推动生产协作与材料采购合作。
联合会的成立目标是将目前主要依赖海外（尤其是亚洲）的半导体封装与测试业务回流日本，构建一体化的本土承接能力。据透露，联合会的正式会员将覆盖日本OSAT行业约8成的规模，包括多家中型和中小型企业。此外，联合会还将吸纳设备与材料供应商作为赞助会员。
新成立的联合会预计从2025年下半年开始，推动成员企业间的生产互补与零组件联合采购，并建立一个涵盖各公司生产据点运营状况的数据库。同时，联合会将与设备制造商合作研发自动化产线技术，并与高校联合开发下一代封装技术，以应对先进封装领域的需求。
联合会的会长将由前TDK会长澄田诚担任，他曾担任尼康（Nikon）等企业的外部董事。联合会还将设立多个工作组，解决技术、人才培养等不同领域的课题，并与地方相关组织合作，推动行业发展。
日本在半导体后段制程的材料与设备领域具备较强实力，但其OSAT厂商规模相对较小，与全球主要厂商如日月光（中国台湾）和美国Amkor相比，竞争力较弱。为提升本土后段制程能力，日本企业需在自动化技术与成本控制方面实现突破。
值得一提的是，英特尔（Intel）联合欧姆龙（Omron）、夏普（Sharp）等企业于2024年4月成立了“半导体后段制程工程自动化、标准化技术研究协会”（SATAS）。该协会目前已吸引20多家企业与机构加入，目标是在2028年实现后段制程自动化产线的商业化应用。
