3月18日，重投天科与鹏进高科、尚阳通科技正式签署合作协议，三方将共同聚焦8英寸外延片功率器件工艺的联合攻关。
8英寸外延片作为半导体制造的重要基础材料，其性能直接决定了功率器件的效率与可靠性。目前，高端外延片市场主要由国外企业主导，国内企业在这一领域的突破对实现半导体产业自主可控具有重要意义。
公开信息显示，重投天科在产业投资与资源整合方面具备显著优势，为合作项目提供了资金支持与战略规划。鹏进高科在功率器件设计与制造工艺上积累了丰富经验，而尚阳通科技则在半导体材料研发与生产领域拥有强大实力。三方优势互补，形成了从材料研发到器件制造的完整技术链条。
此次合作不仅有助于解决外延片功率器件的关键技术难题，还将推动国内半导体产业链的协同发展。通过联合攻关，三家企业有望加速技术转化，提升我国在高端功率器件领域的自给率，逐步减少对进口产品的依赖，为国内半导体产业的可持续发展提供支撑。
图源：深重投集团
据深圳国资消息，活动当天还重点推介了深重投集团的“国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台”。该平台致力于打造全国重要的第三代及第四代半导体技术创新中心、中试转化集聚中心和产业合作促进中心，服务行业高质量发展。
深圳综合平台主要由三部分组成：一是8英寸中试工艺平台，覆盖第三代功率半导体从衬底到封装测试的全链条；二是功率半导体分析检测中心，为产业提供全面服务；三是自主可控的第三代半导体工程服务平台，支持仿真、验证及成果转化。
