润新微电子入驻黄泥川智能制造产业园，聚焦第三代半导体研发

近日，润新微电子集团有限公司与大连海创集团有限公司下属建设发展公司达成战略合作，正式宣布入驻黄泥川智能制造产业园。该项目是第三代半导体氮化镓外延材料和电子元器件研发与产业化的重要基地，总建筑面积达6238.38平方米，并配备占地面积2966.6平方米的附属设施。

图源：海创集团

据海创集团消息，目前项目整体工程进度已完成95%，配套附属设施建设进度过半。海创集团表示，将全力推进项目建设，计划于5月30日前完成设备调试并正式投产。

资料显示，润新微电子是华润微旗下专注于第三代半导体材料和电子元器件技术开发及产品应用的高新技术企业。其前身为大连芯冠科技有限公司，由海外归国团队于2016年创立。2022年5月，芯冠科技引入华润微电子作为战略合作伙伴，并更名为润新微电子。

润新微电子采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，聚焦硅基氮化镓外延材料及电子元器件的研发、设计、生产和销售。其核心产品包括氮化镓外延片、氮化镓功率器件及氮化镓电源设计，广泛应用于电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车和高端电机驱动等领域。

作为国内功率半导体领域的领先企业，华润微在第三代半导体领域持续深耕。在碳化硅方面，其SiC MOS单管已实现大批量上车，光伏逆变器、充电桩及储能领域已向国际头部客户交付产品；在氮化镓领域，同步推进D-MODE和E-MODE技术，D-MODE产品已实现量产，覆盖电源管理、5G基站供电和PD快充等场景。