近日，在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上，意法半导体与重庆邮电大学正式签署产学研战略合作协议。双方将在多个领域展开深度合作，推动技术创新和产业发展。
此次合作将围绕三方面展开。首先，双方将共建创新平台，结合意法半导体在智能功率技术、宽禁带半导体、汽车芯片等领域的技术优势，以及重庆邮电大学在车联网和功率电子领域的科研能力，依托移动通信终端与网络控制国家工程研究中心等平台，共同建设新能源汽车人才培养和联合创新中心，突破技术瓶颈。
其次，双方将加速校企人才合作，建立“需求导向”的培养机制，强化实践性和国际性。通过校企联合项目，培养符合产业需求的高端技术人才，为行业发展提供支持。
最后，双方将助推科研成果转化，搭建技术转化服务网络，加速科研成果在重庆本土企业的应用验证，促进创新链与产业链的深度融合。
