日本专家：美国半导体自给自足计划面临多重挑战

日本半导体行业专家甘利明指出，美国在半导体生产方面不可能完全脱离国际供应链，尤其是在关键材料、设备及人才方面高度依赖全球协作。

甘利明分析称，尽管美国通过吸引台积电在亚利桑那州建厂等措施，可以在一定程度上提升本土产能，但构建完整的半导体供应链仍需依赖全球资源的协同合作。他呼吁包括日本、中国、荷兰、韩国在内的半导体产业重要参与者加强合作，避免过度集中资源于美国市场，否则将导致对美国的高度依赖。

据波士顿咨询的测算数据显示，美国若要在2030年前实现14nm以下先进工艺芯片50%的自给率，需额外投入超过1500亿美元。然而，这一目标面临多重障碍，包括技术工人短缺、运营成本高企等问题。此外，过度依赖政府补贴可能削弱企业的创新动力，形成所谓的“政策依赖症”。

甘利明强调，美国试图通过《芯片与科学法案》吸引全球企业投资，实际上是将风险转嫁给合作伙伴。他认为，半导体产业的发展需要全球协作，而非单方面的资源集中。