英飞凌展示氮化镓晶圆技术，助力AI与机器人发展

3月14日，英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）在深圳成功举办。本次大会吸引了600多位行业专家，围绕人工智能、机器人、边缘计算及氮化镓应用等热点话题展开深入探讨。会上，英飞凌首次在国内展示了两项突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，进一步巩固了其在技术创新领域的领先地位。

△2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）在深圳举行

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示：“2025年是英飞凌进入中国市场的第30年。基于多年深耕，我们将继续推进本土化战略，聚焦‘运营、创新、生产、生态’，助力客户创造更多价值，推动业务的可持续发展。”他还提到，英飞凌将围绕机器人、AI数据中心和边缘计算等市场，依托领先的半导体技术赋能客户，推动应用场景落地。

近年来，英飞凌在氮化镓、机器人和人工智能领域表现突出。氮化镓技术正成为提升AI数据中心、家电和机器人能效的关键驱动力。英飞凌预计其AI相关业务营收在2025财年将突破6亿欧元，并在未来两年内有望超过10亿欧元。

△英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟在ICIC 2025上发表主题演讲

大会还发布了四款重磅新品，包括PSOC™ Control C3 MCU、新一代中压CoolGaN™ 半导体器件、CoolMOS™ 8高压超结MOSFET以及XDP™数字电源解决方案。这些产品覆盖了从电机控制到数据中心的多种应用场景，展现了英飞凌在技术创新和系统设计上的优势。

分论坛环节，英飞凌与行业专家共同探讨了机器人、AI数据中心和边缘计算等领域的最新趋势。英飞凌的一站式机器人解决方案和高效数据中心电源管理技术成为亮点，展示了其在提升效率和可靠性方面的实力。

△英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟参观两款首次于国内进行实体展示的晶圆

此外，大会展示了18组创新产品和解决方案，包括首次亮相的OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块，以及双足机器人、智能小车等应用案例。这些成果体现了英飞凌与本土伙伴的紧密合作，为行业注入新动能。

英飞凌表示，未来将继续深耕中国市场，携手客户和合作伙伴，推动绿色低碳、数字化和智能化转型，为构建可持续发展的社会贡献力量。